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2017年我国模组行业工艺技术及市场格局分析(图)
发布时间:2017-10-18 15:24
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        模组的工艺主流是COB,只有苹果使用FC工艺,CSP则是针对低端产品。随着工艺的进步,COB、MOB等逐渐发展模组,厚度不断下降,与FC的差距正在缩小,并且其物理光学特性、产品可靠性更好。CSP封装使相当于买进封装好的镜头等上游材料,模组厂将其以其封装;COB则是则是在将未经保护的精密器件封装在模组中,因此需要在无尘室中进行;FC则是以倒装芯片的方式去封装,将传统的工艺的电气面朝下,省去金线,降低厚度等。COB是目前的主流,模组厂负责将镜头、CIS、ISP及软板整合起来。

        FC市场专注于服务大客户;COB需要争取更多客户,考验性价比、快速反应能力。COB的打法和FC的打法差异:(1)FC市场升级是走苹果手机升级的道路,FC本身价值量更高,从iPhone 7 Plus开始搭载双摄,从iPhone X开始搭载3D摄像头。这块市场的竞争关键在于满足一个大客户,获得大客户认证和供货资格。(2)COB市场升级走的是安卓机型渗透率提升的道路,越来越多的品牌和机型开始使用双摄乃至之后的3D摄像头,模组厂需要争取更多的客户,更容易卷入价格战。这种市场的竞争要素在于性价比、稳定的供货能力以及快速的反应能力。
表:摄像头模组技术区别


图:摄像头模组不同封装形式(左:CSP、中:COB、右:FC)
        参考观研网相关发布的《2017-2022年中国相机模组市场规模现状分析及十三五行业商机研究报告
        全面屏对于前置摄像头尺寸的要求更严格,XY轴需要进一步压缩。全面要求摄像头模组XY轴要做小,相应的镜头、芯片、VCM、模组厂的规格都要随着变化。目前的业内的模组厂商各显神通,能将摄像头XY轴缩小0.1~0.3mm,Z轴缩小0.3mm。行业最小的前置摄像头边长极限约6mm,由于受限于封装方式,需要留下保证成像效果的面积。未来如果CIS用锡球封装工艺,摄像头每边可节省约0.5mm。
表:模组微型化布局

        配合全面的小型化前置摄像头将快速渗透。根据数据,2017年全面屏的前置摄像头产量约1.8亿颗,明年将迎来爆发,到2020年小型化前置摄像头将达15亿颗,渗透率超过30%。小型化摄像头在不降低像素和图像质量的同时,缩小摄像头尺寸,难度较高。尤其是二线模组厂做到的程度,和一线模组厂乃至终端需求相去甚远。
图:小型化摄像头在全球摄像头中的渗透率

        摄像头模组行业比较分散。国际一流厂商为索尼、LG、夏普等,同时也是为苹果供应后置摄像头模组的厂商。国内的第一梯队为舜宇、欧菲光、丘钛。

        美系大客户后置摄像头模组是国际第一梯队的竞技舞台,这些玩家主要为索尼、夏普、LG。(1)索尼原本拥有50%前置摄像头模组和10%后置摄像头模组份额,生产前置摄像头模组的华南厂卖给了欧菲光。索尼的技术实力、自动化水平以及工控能力均属于行业顶尖,并且是最大的CIS供应商,独具一体化竞争力。2016年索尼在熊本建厂投入双摄,由于地震因故2016年没有量产,因而没有供应iPhone 7的后置双摄。(2)夏普则因为亏损严重被鸿海收购,供应双摄和3D Sensing模组。(3)LG Innotek是美系大客户2016年后置双摄模组主要供应商,也是3DSensing模组的供应商。

        国内第一梯队舜宇优势较大,欧菲光拓展最迅速。(1)舜宇在模组小型化上领先于国内其他厂家,且产品线较为高端,并且自己基于COB开发MOB、MOC,提升产品性能。(2)欧菲光收购索尼华南厂,切入大客户供应链,并且获得索尼华南工厂的160人的研发和管理团队以及全部技术专利,并且与索尼合作,积极扩产。

        国产替代正在发生,并逐渐对国际第一梯队造成冲击。从产品定位和技术能力看,舜宇>欧菲光>丘钛;从产能看,欧菲光>舜宇>丘钛。国内摄像头模组厂替代国外厂商是一个趋势,原本产品定位与国内厂商相似的光宝就节节败退。未来,国内厂商的技术进步和规模效应不断加强,对国际第一梯队形成冲击作用也会越来越明显。其中,舜宇和欧菲光将会在摄像头模组的地位会不断加强,丘钛由于与国产品牌相关性非常大,受益于国产品牌崛起的弹性最好,但同时也是客户范围局限的一个风险点。

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