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2017年我国面板行业Module制程简介及市场竞争现状分析(图)
发布时间:2017-10-19 14:41
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        Module 制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小,再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺,并进行老化测试以及产品包装,主要涉及TAB-IC/OLB 设备、PCB 设备、贴合设备、检测设备。
图:TFT-LCD 中段Module 制程

图:OLED 中段Module 制程

        参考观研网相关发布的《2017-2022年中国液晶面板行业现状深度调研及十三五前景预测报告
        由于模组段技术壁垒相对较低,目前国内已有部分设备厂商切入模组段制程。凭借着与国际标准接近的设备水平和较低的价格,同时拥有较快的反应速度和良好的服务,国内设备厂商近年来市场份额不断提升,目前模组段设备国产化为20%-30%。切入模组段的设备厂商主要有鑫三力(智云股份)、联得装备、深科达、集银科技、精测电子等。
表:后段制程主要设备与供应商

        联得装备

        联得装备是我国模组组装设备领域的领先企业之一,主要产品为平板显示模组组装设备,包括清洗机、偏光片贴附机、ACF 粘贴机、FOG 邦定机、COG 邦定机、PCB 组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等,可广泛应用于平板显示器件中模组以及触摸屏等相关的模组组装生产过程中。客户覆盖富士康、欧菲光、信利国际、京东方、深天马、蓝思科技、超声电子、南玻、长信科技、胜利精密、宇顺 电子、华为、苹果等众多知名厂商。

        集银科技

        集银科技是一家专业从事液晶模组自动化组装及检测设备的研发、设计、生产、销售及服务的高新技术企业,其合作的客户包括欧姆龙、JDI、夏普、天马等国内外众多知名厂商。集银科技是国内最具实力之一的液晶模组自动化生产设备专业制造商,其液晶模组设备系列包含全自动高精度贴偏机、LCD端子清洗机、COG 全自动邦定机、FOG 全自动邦定机、全自动贴合机、全自动组装机等高度自动化设备。

        集银科技已于2015 年9 月被正业科技收购成为其子公司,承诺2015 年、2016年、2017 年实现的除非归母净利润不低于3,600 万元、4,680 万元、6,084 万元。

        鑫三力(智云股份)

        鑫三力为智云股份子公司,是一家3C 智能制造装备供应商,产品具备国际技术水平,通过国际一流企业认证。主要产品有全自动COG 及全自动FOG 等高精度邦定类设备、全自动分胶机、精密点胶机、粒子检测机、全自动端子清洗机、ACF 贴附机等。客户为境内外主要面板厂和模组厂,包括TPK、京东方、天马、华星光电、信利、合力泰、TCL 等等,产品已经覆盖苹果、华为、OPPO、VIVO、三星等一线品牌在国内的主要供应商。鑫三力深度布局OLED 设备、柔性屏设备、3D 贴合设备、AOI 检测设备,具备供货能力。
表:后段制程主要国产设备供应商

数据来源:中国统计局,观研网整理,转载请注明出处。(ww)
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