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2017年我国靶材行业市场竞争格局及产业链分析(图)
发布时间:2017-10-23 10:18
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         超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料,通常称为靶材。
图:溅射靶材工作原理

图:8-12英寸靶材产品
        参考观研网相关发布的《2016-2022年中国金属靶材产业发展专项调研及十三五投资方向研究报告

        靶材种类繁多,应用广泛,技术要求高。靶材根据形状、用途、成分等分类,种类繁多。靶材应用在半导体、平面显示、太阳能电池等领域,在集成电路领域主要应用在晶圆制造和先进封装过程中。靶材主要性能表现在纯度、杂志含量、密度、均匀性、尺寸等方面,其中纯度为最重要一环,集成电路为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,甚至达到99.9999%(6N)纯度以上,对技术要求极高。
表:溅射靶材种类

表:集成电路产业中高纯金属靶材及其应用

         溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节,其中,靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。
图:溅射靶材产业链

         下游产业带动,靶材市场稳步增长。随着下游产业市场增长,高纯溅射靶材的市场规模也日益扩大,高纯溅射靶材市场规模近100 亿美元,并快速增长。我们预测未来5 年,世界溅射靶材的市场规模将超过160 亿美元,高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到13%。半导体产业是靶材下游市场的主要领域之一,随着半导体产业的发展,集成电路领域的镀膜靶材市场也稳步增长。
图:2015年高纯溅射靶材市场

图:全球高纯溅射靶材市场(亿美元)

图:全球半导体用溅射靶材市场(亿美元)

         国内市场增长明显,市场份额逐步提升。随着半导体产业链向国内转移,政府资金和政策上的支持,国内半导体用靶材增幅明显,高于全球增速,在全球市场中所占份额逐渐提升。
图:国内高纯溅射靶材市场(亿元)

图:国内半导体芯片靶材市场(亿元)

         国外企业技术优势明显,领先地位难以撼动。高纯溅射靶材是技术密集型产业,对技术要求高,以美国、日本两国企业为代表的高纯溅射靶才在技术上拥有绝对领先地位。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据着靶材市场的主要份额,技术领先国内,短时间内市场难以改变。
表:全球主要溅射靶才企业

         国内企业差距缩小,龙头企业前景广阔。国内市场中,高纯溅射靶材产业起步较晚,技术落后明显,主要集中在低端产品领域进行竞争,在半导体等高端市场上差距明显。不过随着国家政策和资金的支持,已有个别龙头企业崛起,在某些领域突破技术壁垒,在市场上占据一定份额,与国外企业差距在逐渐减小。
图:国内溅射靶材主要上市公司

         国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商江丰电子,生产的电子级超高纯铝产品可分别应用于半导体芯片和平板显示器领域的互连线材料。目前,江丰电子生产的铝靶材已批量供应中芯国际、台积电、东芝、日本美光、瑞萨、罗姆、海力士、格罗方德、意法半导体、京东方、华星光电、SunPower等国内外知名客户。且公司已掌握了铜、铝等溅射靶材原材料提纯的核心技术,相关项目的建成,将打破少数几家跨国企业垄断钼、铜、铝溅射靶材原材料供应的现状。在龙头企业的带动下,国内靶材市场进口替代空间巨大。
表:江丰电子募集资金使用项目(万元)

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